VeranstaltungsortHS 1Veranstalter Institut für Geographie und RegionalforschungBeschreibungVortragende(r)Dr. Rainer BellKontaktBirgit Schaller (birgit.schaller@aau.at)

VeranstaltungsortUniversität KlagenfurtHörsaal CVeranstalter Fakultät für WirtschaftswissenschaftenBeschreibungDie „klassische“ Kreditfinanzierung stellt sowohl für die „GründerIn“ aber auch für die heimischen Banken zunehmend eine große Herausforderung dar. Mit der Umsetzung von Basel II und III ist es für die Banken nicht gerade leichter geworden, Kredite an diese Zielgruppe zu vergeben. Um die Kreditfähigkeit eines Gründungsprojektes einzuschätzen, wird mittels Hard- und Softfacts das Rating erstellt. Ein gutes und überzeugendes Geschäftskonzept, die persönlichen und fachlichen Voraussetzungen sowie die Aufbringung von finanziellen Eigenkapital und/oder alternativen Finanzierungen als Teil einer Gesamtfinanzierung lassen Gründungsprojekte durchaus erfolgreich umsetzen.Genau um diese richtige und ausreichende Finanzierung geht es in diesem Teil der Ringveranstaltung. Sie erfahren die Grundlagen der Finanzierung und es werden verschiedene Finanzierungsanlässe im Zuge von Unternehmensgründungen beleuchtet und die unterschiedlichsten Finanzierungsquellen besprochen. Ein weiterer Teil widmet sich sodann dem wichtigen Bereich der Kreditbesicherung. Hier werden die möglichen Sicherheiten aufgezeigt und es wird der Frage nachgegangen, wie die Bank diese bewertet. Der Zugang zu öffentlichen Haftungs-/Risikoübernahmen für Kreditfinanzierungen und die Nutzung von Förderungsmöglichkeiten runden diesen Teil der Veranstaltung ab.Vortragende(r)Mag. Siegfried Huber + Harald Baier, B.A., MBA (Kärntner Sparkasse AG)KontaktPatrick Gregori BSc. MSc. (Patrick.Gregori@aau.at)

VeranstaltungsortB04.1.06Veranstalter Fakultät für Technische WissenschaftenBeschreibungIn this talk, the back-end processing and integration technologies of MEMS devices will be addressed. Unlike electronics IC packaging, MEMS packaging in not well-established, is expensive (up to 80% of the product total cost and is custom-built. Here, we will introduce the basics of MEMS packaging in different levels of integrations. The common backend processes will be covered in this talk such as wafer dicing, wafer thinning, wafer bonding, molding and over-molding, die-attach, solder bumping and wire bonding, etc. We will also briefly introduce the state of the art and future trends of MEMS packaging and some terminologies such as 3D integration with and without TSVs, FOLWP, C2C, C2W, W2W, SiP, SiB, for MEMS integration will be described. Vortragende(r)Dr. Ali Roshanghias KontaktKerstin Smounig (Kerstin.Smounig@aau.at)

VeranstaltungsortB07.1.207Veranstalter Institut für Technik- und WissenschaftsforschungBeschreibungThere are two common responses to anthropogenic climate change: mitigation (e.g. reducing CO2-emissions) and adaptation. In recent years, proposals of ‘climate engineering’ (CE) have attracted attention as a possible third response. From the outset, such ideas of deliberate, large-scale interventions into the climate system did not only spark research activities but also scientific and public controversy. The presentation draws on my PhD research within the DFG-funded project CE-Scipol2 and will explore how civil society organizations react to CE proposals. Exploratory qualitative research shows an ambivalent relationship between NGOs and science as well as tensions between ‘eco-modernist’ and ‘climate justice’ approaches Vortragende(r)Felix Wittstock Helmholtz-Zentrum für Umweltforschung (UFZ) Leipzig)KontaktNils Matzner (nils.matzner@aau.at)